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　　底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的最小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠主要應(yīng)用CSP/BGA的底部填充，大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。在芯片錫球陣列中，其能很好地減少連接焊點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，進(jìn)而提高元件...

天豪資訊2021-07-27