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底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠主要應用CSP/BGA的底部填充，大提高了電子產品的可靠性。在芯片錫球陣列中，其能很好地減少連接焊點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上，進而提高元件的可靠性。選擇合適的底部填充膠能有效提高芯片的跌落和熱沖擊可靠性。底部填充膠一般會用在品牌手機和精密數碼產品上，他們對產品質量會有更高的要求，同時也需要專業的點膠機器來助力，方能達到事半功倍的效果。天豪點膠機是專為這些芯片、電池底部填充而準備的，除了半導體芯片填充點膠；天豪點膠機還可用于芯片和電子線路板中間，填補芯片和電子線路板的縫隙，而且具有粘接作用。
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。
底部填充膠經歷了：手工——噴涂技術——噴射技術三大階段，目前應用最多的是噴涂技術，但噴射技術以為精度高，節約膠水而將成為未來的主流應用，但前提是解決其設備高昂的問題，但隨著應用的普及和設備的大批量生產，設備價格也會隨之下調。
底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產品的可靠性。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。
優點如下：
1.高可靠性，耐熱和機械沖擊；
2.黏度低，流動快，PCB不需預熱；
3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗；
4.固化時間短，可大批量生產；
5.翻修性好，減少不良率；
6.環保，符合無鉛要求。